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本世紀出（chū）現的小間距LED顯示屏產品（一般（bān）市場定義為點間（jiān）距不大於2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性及易維護性開啟了各類指揮調度中心的新時代，並不斷滿足（zú）其他中（zhōng）高端應用場景精（jīng）細化、個性（xìng）化的產品需求。而對於這些LED小間距屏供應商而言，如何采用合理的LED半導體封裝節約物料成本一直是一個十分（fèn）關鍵（jiàn）的細節（jiē），譬如憑借成熟、高良（liáng）品率的（de）LED封裝工藝，業內的上海www.91所提供的小間距LED顯示終（zhōng）端解決方案涵蓋了國內外較多的中（zhōng）高端領域，逐步成為業界翹楚 。而本文便帶你快速了（le）解業內目前幾種（zhǒng）主流的LED封裝方式。

SMD：開啟LED小間距屏的室內應用時代

主要應用場景：室內商業傳統小（xiǎo）間距屏 芯片尺寸（cùn）：約＞500微米

SMD封裝器件（圖片來源於網絡）

近幾（jǐ）年，隨著三合一的表貼式封裝技術（SMD）的工藝成熟，令LED小間距顯示屏逐漸滲透了室內應用市場。其具有可靈（líng）活組合模塊、視角大，色彩一致性好，對比度好等諸多優勢。此外，表貼技術憑借高自動化程度、成熟工藝、高良品率，可直接用於（yú）SMT高速貼片機，具備（bèi）以箱體為單位便於安裝拆卸、維護過程輕鬆等優勢。

而隨著LED封（fēng）裝技術的升級，即封裝階段（duàn）LED晶體顆粒的微小化，低成本與量產化的優勢會更明顯（xiǎn），並衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器（qì）件更為精（jīng）密的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四合一IMD

主要（yào）應用場景：去封裝的高端市（shì）場的背（bèi）光或RGB顯示應（yīng）用
芯（xīn）片尺（chǐ）寸：約100~200微米

相（xiàng）比SMD封裝，Mini-LED因為芯片尺寸更小，因此對切割環節的精度、波長一（yī）致（zhì）性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封裝方式主要包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯（xīn）片直（zhí）接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模（mó）封。其通過集成封裝後再貼片，省去了單顆LED器件的成本煩惱，功率（lǜ）低，散熱（rè）效果好、色彩顯示更均勻，分（fèn）辨率更為高清，故此更易實現更小間距、屏幕顯示無上限的顯示方案。但因產業鏈、芯片端（duān）、封裝端等技（jì）術難題導致其良（liáng）品（pǐn）率並不高。

COB封裝器件（jiàn）（圖片來源於網絡）

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方式結合了傳統表貼和COB的優（yōu）勢（shì），在工藝（yì）上也可視作沿用（yòng）表貼(SMD)工藝（yì）的一個小型COB單元，即將四組RGB燈珠封裝在一個小單元中。其所麵臨的技術難題與上述COB封裝技術相（xiàng）似，但工藝難度有所降低，隨著對芯片要求的（de）不斷提升，未來業界或將推出“N合一”方案（N＞4）。

四（sì）合一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來（lái）顯示（shì）方向

主要（yào）應用場景：未知 芯片尺（chǐ）寸：＜50微米

作為下一代（dài）概念性顯示方案，同樣也是未來顯示（shì）的方向，Micro-LED芯片采用無機材料，尺寸進一步微縮，以像素化、無基板為主要概念。其相比運用有機材料與有機物質的OLED麵板，幾乎無光耗，在壽命與穩定性上更是有顯著優勢。目前業內的日本索尼公司與三星公司對其（qí）均有較為成熟的應用。

圖（tú）片來源於網絡）

與傳統的（de）方案相比較，運用高品質的LED芯片封裝（zhuāng）的顯（xiǎn）示方（fāng）案一方麵維持了穩定的（de）電氣性（xìng）能，降低流體對芯片的腐蝕概率，另一方麵（miàn）便於運輸並節省物料費（fèi）用、可循壞利用，經濟性十分可觀。

不惜成本打造的各類LED小間距屏解決方（fāng）案，如今伴隨LED封裝（zhuāng）技術的不斷進步，未來量產（chǎn）化、更（gèng）具經濟（jì）性的LED顯示屏或將在中高端控製領域逐步替（tì）代傳（chuán）統拚接牆的存量市場。

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